Supermicro X9DRW-3LN4F+ Manual

Supermicro Bundkort X9DRW-3LN4F+

Læs gratis den danske manual til Supermicro X9DRW-3LN4F+ (113 sider) i kategorien Bundkort. Denne vejledning er vurderet som hjælpsom af 16 personer og har en gennemsnitlig bedømmelse på 4.5 stjerner ud af 8.5 anmeldelser. Har du et spørgsmål om Supermicro X9DRW-3LN4F+, eller vil du spørge andre brugere om produktet?

Download PDF

Side 1/113

USER’S MANUAL

Revision 1.0a

X9DRW-3LN4F+

X9DRW-3TF+

Produkt Specifikationer

Mærke:	Supermicro
Kategori:	Bundkort
Model:	X9DRW-3LN4F+
Bredde:	325 mm
Dybde:	419 mm
Wi-Fi:	Ingen
Ethernet LAN-porte (RJ-45):	4
Antal USB 2.0-porte:	2
Ethernet LAN:	Ja
Bæredygtighedscertifikater:	RoHS
Maksimal intern hukommelse:	768 GB
On-board grafikkort, model:	Matrox G200eW
Processorproducent:	Intel
Antal VGA-porte (D-sub):	1
Ethernet-grænsefladetype:	Gigabit Ethernet
Komponent til:	Server
Antal serielle porte:	1
Processor sokkel:	LGA 2011 (Socket R)
PCI Express slots version:	3.0
Bundkort chipsæt:	Intel® C606
Understøttede hukommelsestyper:	DDR3-SDRAM
Understøttede hukommelsesclock-hastigheder:	800,1066,1333,1600 MHz
Antal SATA III-stik:	2
LAN Kontroller:	Intel® I350
Hukommelseskanaler:	To-kanals
USB 2.0-stik:	5
Antal SATA stik:	6
Indbrudsttik til kabinet:	Ja
Antal kabinetventilatorstik:	6
Antal SATA II stik:	4
Understøttede lagerdrev brugerflader:	Serial Attached SCSI (SAS)
BIOS-type:	AMI
BIOS-hukommelsesstørrelse:	128 Mbit
ACPI-version:	4.0
RAID-niveauer:	0, 1,5, 10
Antal understøttede processorer:	2
Intel® Virtualization Teknologi (Intel® VT):	VT-d
Hukommelsesspænding:	1.35, 1.5 V
TPM-stik:	Ja
Antal DIMM-slots:	24
Seriel port overskrifter:	1
IPMI LAN (RJ-45) port:	Ja
Maksimal RDIMM hukommelse:	768 GB
Intel® Xeon serie:	E5-2600
Understøttelse af Intelligent Platform Management Interface (IPMI):	Ja
Maksimal UDIMM hukommelse:	128 GB
Antal understøttede processor cores:	6, 8
Processor, termisk ydeevne (maks.):	135 W
Understøttet RDIMM modul kapacitet:	16GB, 2GB, 32GB, 4GB, 8GB
Understøttet QPI:	8 GT/s