Supermicro X11SSV-LVDS Manual

Supermicro Bundkort X11SSV-LVDS

Læs gratis den danske manual til Supermicro X11SSV-LVDS (107 sider) i kategorien Bundkort. Denne vejledning er vurderet som hjælpsom af 19 personer og har en gennemsnitlig bedømmelse på 4.3 stjerner ud af 10 anmeldelser. Har du et spørgsmål om Supermicro X11SSV-LVDS, eller vil du spørge andre brugere om produktet?

Download PDF

Side 1/107

USER’S MANUAL

Revision 1.0a

X11SSV-LVDS

Produkt Specifikationer

Mærke:	Supermicro
Kategori:	Bundkort
Model:	X11SSV-LVDS
Bredde:	170.2 mm
Dybde:	170.2 mm
Wi-Fi:	Ingen
Opbevaringstemperatur (T-T):	-20 - 60 °C
Relativ luftfugtighed ved drift (H-H):	10 - 85 %
Relativ luftfugtighed ved opbevaring (H-H):	10 - 95 %
Antal USB 2.0-porte:	5
Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-A-porte:	6
Ethernet LAN:	Ja
Driftstemperatur (T-T):	0 - 60 °C
Bæredygtighedscertifikater:	RoHS
Maksimal intern hukommelse:	32 GB
On-board grafikkort, model:	Intel® HD Graphics
Processorproducent:	Intel
Antal VGA-porte (D-sub):	1
Ethernet-grænsefladetype:	Gigabit Ethernet
Trusted Platform Module (TPM):	Ja
Processor sokkel:	LGA 1151 (stik H4)
Understøtter RAID:	Ja
Bundkort chipsæt:	Intel Q170 Express
Understøttede hukommelsestyper:	DDR4-SDRAM
Understøttede hukommelsesclock-hastigheder:	1866,2133,2400 MHz
Antal SATA III-stik:	5
LAN Kontroller:	Intel I210-AT, Intel I219LM
Antal kabinetventilatorstik:	4
Motherboard form faktor:	Mini-ITX
Understøttede lagerdrev brugerflader:	SATA III
BIOS-type:	UEFI AMI
ACPI-version:	5.0
RAID-niveauer:	0, 1,5, 10
Antal understøttede processorer:	2
PCI Ekspres x16 (Gen 3.x) slots:	1
Antal COM-porte:	1
Antal DIMM-slots:	2
PCU Ekspres x4 (Gen 3.x) slots:	1
Understøttet RDIMM-clockhastigheder:	1866,2133,2400 MHz
Understøttet DIMM modul kapaciteter:	4GB, 8GB, 16GB
Processor, termisk ydeevne (maks.):	91 W